Подскажите, пожалуйста, как разведены линии SDIO на плате SK-T507-SODIMM между T507 и разъёмом SODIMM.

Интересует именно высокоскоростной режим SDIO до 50 МГц:

— соблюдалось ли при разводке контролируемое волновое сопротивление линий SDIO (50 Ом) относительно GND;

— выполнялось ли выравнивание длин SDIO_CLK, SDIO_CMD и SDIO_DATA0…DATA3;

— если да, какой максимальный разброс длин между этими линиями и какая макс и мин длинна линий?

Мы планируем использовать выведенный на SODIMM SDIO на частоте до 50 МГц, поэтому важно понимать ограничения уже выполненной разводки на самом модуле.

Разбег всех линий 4мм, то о чем заботитесь актуально для DDR 200МГц, для SDR 50МГц разбег даже в пару сантиметров не повлияет, единственно что будет сказываться это настройки выхода буферов (уже и не помню, есть ли они у Т507).

Использовать SD карты в рабочих проектах, это чистой воды попаболь!!!
Я настолько устал выслушивать истории "почему у нас с этими модулями карты перестали работать или новая партия карт не хочет работать", понимая тщетность донести эту мысль (каждый считает, что его это не коснется), что одно время решил не выводить SD интерфейс на новых модулях!
Правда, потом вспомнив, что его тотально используют WiFi модули, все-таки оставил.

Я именно про SDIO для подключения Wi-Fi-модуля.
По длинам понял — разбег 4 мм не проблема.
А контролировался ли при разводке SDIO на SK-T507-SODIMM волновой импеданс трасс — 50 Ом относительно GND?
Если импеданс специально не контролировался, какой примерно импеданс получился у SDIO-трасс на модуле?

Нет.
Китайцы направляющий паз не могут отфрезеровать без косяков, а тут контроль импеданса подавай ;) (денежки они охотно за это возьмут и гордо объявят о проделанной работе) ...
Если ваш дизайн не будет работать с волновыми сопротивлениями 30-150Ом - мало не покажется!